12寸wafer廠
12寸的晶圓廠多數(shù)是用天車來運輸晶圓盒，對天花板高度有一定要求，一般是4 到 4.5米。晶圓盒可以通過AMHS傳送到設(shè)備上生產(chǎn)，因為制造程序和設(shè)備規(guī)劃不會改變，設(shè)備本身也都是支持AMHS取放。
在 12寸工廠里，由于wafer 自身重量的增加，導(dǎo)致人工搬送異常困難，故由 AMHS 系統(tǒng)取而代之直接將 wafer 搬送到生產(chǎn)設(shè)備，這種方式極大減輕了生產(chǎn)一線操作人員的工作強度，同時又避免了因人為事故造成的損失。更為重要的是，在工廠產(chǎn)能迅速提升的過程中，可以滿足大規(guī)模搬送量的 AMHS 系統(tǒng)的巨大優(yōu)勢可以完全呈現(xiàn)。
大多數(shù)晶圓廠用日本村田，大福的天車和跨樓層的運輸，然后加復(fù)合機器人做補助，有很多天車做不到的場域都用復(fù)合機器人取代了。當然，有些晶圓廠或是舊廠的設(shè)計沒有達到全方位的自動化，還是需要用到Stocker，晶圓搬運機器人加上復(fù)合機器人。
Gyrobot機器人已經(jīng)有幾個和晶圓廠配合的案例了。最近也和全球領(lǐng)先的大廠一起研究怎么能更好的導(dǎo)入連接他們現(xiàn)在的產(chǎn)線。
8寸Wafer廠
大多數(shù)的8寸工廠，很多都沒有天車，只有少數(shù)新廠房才會用到天車，會使用SMIF POD 或是12寸晶圓盒內(nèi)套8寸insert的套裝。
舊的工廠就不可能裝天車了，所以他們會使用搬運機器人+復(fù)合機器人，搬運機器人不一定會100%使用，但是復(fù)合機器人是肯定要使用的，因為晶圓的制造程序更容易實現(xiàn)無人工廠，只是8寸晶圓廠的設(shè)備很多需要改造適合機器人的對接。
還有些8寸工廠所采用的 Semi Auto 生產(chǎn)方式中Wafer 搬送，只包括中央?yún)^(qū)域Interbay的AMHS 搬送。而Wafer 到生產(chǎn)設(shè)備的部分需要人工搬送來完成。
另外有些晶圓廠采用的是8寸Open cassette，這樣的制造程序多了一個開關(guān)盒子取放Open Cassette的對接，可以使用inter-bay的天車和復(fù)合機器人對接intra-bay里面設(shè)備來運輸取放。
8寸Bumping 廠
全球大廠的8寸的bumping廠在inter-bay使用天車運輸8寸晶圓盒，然后送到固定的開關(guān)盒設(shè)備，再由復(fù)合機器人取放搬運至設(shè)備；生產(chǎn)完的晶圓內(nèi)盒，由復(fù)合機器人取放回box里，再由天車運走。
主要是沒有任何設(shè)備會有帶8寸晶圓盒自動開關(guān)裝置，大多數(shù)的設(shè)備采用Open cassette生產(chǎn)。Gyrobot已經(jīng)和這個大廠完成這樣的設(shè)計，合作完成全球第一個半導(dǎo)體無人工廠。
另外，Bumping廠的產(chǎn)能很容易改變或是擴充，這些因素會影響天車的布局，到時有些設(shè)備，天車可能到不了，連接不上。
有些新廠是用12寸的FOUP在里面裝8寸的insert，每一臺8”的設(shè)備都要改成12寸的Loadport做Load/unload。現(xiàn)在我們有些客戶在建新的工廠，全新的設(shè)備，讓設(shè)備供應(yīng)商全部換成FOUP專用Load port，這樣也可以實現(xiàn)完全使用天車制造的模式，同時在規(guī)劃天車的時候，把未來產(chǎn)能擴充也計劃進去，這樣也是能夠做到相近完美的使用天車，然后搭配少數(shù)復(fù)合機器人的模式。
12寸Bumping廠
有些新建的12寸廠已規(guī)劃導(dǎo)入天車系統(tǒng)。
現(xiàn)有的12寸Bumping工廠基本上沒有用AMHS來運送FOUP，所以要做自動化，都是需要用軟件系統(tǒng)配合Stocker，電子貨架，搬運機器人和復(fù)合機器人來生產(chǎn)。Gyrobot有很多這樣的客戶都使用了我們的電子貨架，復(fù)合機器人和我們Gyrobot的軟件系統(tǒng)來實現(xiàn)無人工廠的生產(chǎn)了。
很多我們的客戶建了新工廠，原計劃做天車，但最終都取消了，準備用Gyrobot的復(fù)合機器人加上Mini Stocker，電子貨架來生產(chǎn)（所以我們現(xiàn)在和客戶談的訂單有80臺，45臺等等），還有這些工廠不只是做Bumping，同時還有其他制程，包括：CP，Wafer Saw，Wafer Grooving，Taping，Wafer Sorter，packing等等。所以Gyrobot有不同類型的機器人來對接有不同制程。
測試CP （8”和12”）
wafer測試有8寸和12寸，8寸因為是Open cassette 所以也不能用天車，然后晶圓測試機放上去一個FOUP/cassette需要測試很長的時間，所以沒有工廠用天車，基本上用3-5臺復(fù)合機器人就可以支持70-80臺測試設(shè)備了。
WLCSP后段 （8”，12”）
Wafer Saw，Wafer Grooving， Taping， Detaping，Ball Placement，sorter，Oven，很多不同的裝Wafer的方式，有給wafer saw和Laser Grooving 的metal Magazine，有open cassette，有給放進Oven用的metal magazine。這些不同的Magazine和Open cassette，都沒有使用AMHS，我們Gyrobot已經(jīng)和很多工廠配合使用復(fù)合機器人生產(chǎn)，主要的是用不同的夾爪的設(shè)計來配合不同IC的夾具對接不同的設(shè)備。
QFN、SOIC、QFP、PDIP、Power IC、BGA Assembly and Test
這些產(chǎn)品的Magazine都是不同形狀，不同尺寸的，這些也是沒有標準的AMHS可以使用。
這些產(chǎn)品的Log更是會分成很多設(shè)備來跑，所以，在系統(tǒng)對接上會有更多問題。
現(xiàn)在很多封裝測試的大廠和我們Gyrobot的復(fù)合機器人來取代人工，從：Strip magazine，Substrate Magazine，tray magazine，都有不同的手臂夾爪來實現(xiàn)無人工廠的目標。傳統(tǒng)的封裝測試的設(shè)備和環(huán)境要更改成無人工廠是一件很困難的工程，但是，我們和客戶都想實現(xiàn)這個目標，這個項目我們已經(jīng)和幾個客戶做了兩年多，已經(jīng)在二十多的工廠在生產(chǎn)了。
自動電池交換站
Gyrobot最大的成績之一是做了自動電池交換站，用2分鐘的時間把機器人上的需要充電的電池換上充滿電的電池，不需要讓機器人在停在充電站那里花1.5到2個小時充電。
同時，Gyrobot針對半導(dǎo)體生產(chǎn)車間布局復(fù)雜、空間局促、通道狹窄、環(huán)境動態(tài)多變等情況，并且保證載貨量最大的情況下，Gyrobot研發(fā)制造的半導(dǎo)體應(yīng)用機器人，可以在1m設(shè)備巷道狹窄空間穩(wěn)定作業(yè)和通行。
